尺寸金属成分检测

检测项目

1.几何尺寸检测：长度、宽度、高度、直径、厚度、孔径、引脚间距、共面度。

2.形状与位置公差检测：直线度、平面度、圆度、圆柱度、平行度、垂直度、倾斜度、同轴度、对称度、位置度。

3.表面轮廓检测：二维轮廓尺寸、三维形貌分析、台阶高度、角度测量。

4.主体金属成分分析：铜合金主量元素含量、铁镍合金主量元素含量、可伐合金主量元素含量、钨铜合金主量元素含量。

5.镀层/涂层成分分析：金镀层纯度与厚度、银镀层纯度与厚度、锡及锡合金镀层成分、镍镀层磷含量。

6.焊料及焊接界面成分分析：无铅焊锡合金成分、焊点金属间化合物成分与厚度、焊接界面扩散层分析。

7.杂质与痕量元素分析：重金属杂质含量、碱金属及碱土金属含量、气体元素含量。

8.镀层厚度与均匀性检测：局部镀层厚度、平均镀层厚度、镀层厚度分布均匀性。

9.材料微观结构分析：晶粒尺寸与形貌、相组成分析、夹杂物鉴定。

10.表面粗糙度检测：轮廓算术平均偏差、轮廓最大高度、微观不平度十点高度。

11.膜厚检测：氧化膜厚度、钝化膜厚度、有机保护膜厚度。

12.元素深度分布分析：镀层元素沿深度方向的成分分布、扩散层元素分布。

13.内部缺陷无损检测：内部空洞、裂纹、分层、夹杂物。

14.微区成分分析：特定微小区域或缺陷点的元素定性定量分析。

15.宏观形貌与尺寸检测：整体外观尺寸、多引脚元件整体轮廓、封装外形。

检测范围

集成电路芯片、片式电阻与电容、晶体管与二极管、石英晶体谐振器、连接器与端子、继电器、开关、电感与变压器、传感器、发光二极管、微波组件、印刷电路板、电接触材料、键合丝、引线框架、焊球与焊膏、金属封装外壳、热沉材料、电磁屏蔽罩、柔性电路

检测设备

1.光学影像测量仪：用于元件二维和三维几何尺寸的高精度非接触测量；具备自动对焦和边缘提取功能。

2.激光扫描共聚焦显微镜：用于高分辨率的三维表面形貌测量与粗糙度分析；可进行纳米级台阶高度测量。

3.扫描电子显微镜：用于观测材料微观形貌与结构；配备能谱仪后可进行微区成分分析。

4.X射线荧光光谱仪：用于对样品中金属元素进行快速、无损的定性定量分析；适用于镀层成分与厚度测量。

5.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于精确测定溶液中金属元素的含量；检测下限低，线性范围宽。

6.电感耦合等离子体质谱仪：用于超痕量金属元素及同位素分析；具备极高的灵敏度和极低的检测限。

7.辉光放电光谱仪：用于材料表面至深层的元素深度分布分析；可逐层剥离并分析成分。

8.X射线衍射仪：用于分析材料的物相组成、晶体结构及残余应力。

9.轮廓仪：通过探针接触式扫描，精确测量表面轮廓、粗糙度及各种形状公差。

10.微焦点X射线实时成像系统：用于电子元件内部结构、缺陷及焊接质量的无损检测与观察。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.